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              原廠入駐New

              2021年IC&SIP芯片封裝設計與信號&電源完整性&電熱仿真分析和建模

              提供視頻高清原始文件共計30GB,提供配套SIP的設計分析建模實例共計20GB

              • 2021年IC&SIP芯片封裝設計與信號&電源完整性&電熱仿真分析和建模套餐介紹


                IC&SIP產業封裝設計驗證工程師的現狀和前景


                  集成電路IC&SIP設計處于集成電路產業的龍頭地位,對產業整體的發展起著帶動作用。未來幾年內我國芯片生產有望每年以12%的速度遞增,因此IC產業設計專業人才處于極度供不應求的狀態??梢赃@樣說,這正是我國很大程度上沒有足夠的IC產業設計人才的根源。

                  近期發布的“國家中長期科學 和技術發展規劃綱要”和“國民經濟和社會發展第十一個五年規劃綱要”,都把大力發展IC技術和產業放在突出重要的位置,因此IC&SIP設計工程師的前途光明。

                  很多時候前端的設計IC電路設計工程師除了要完成IC內部的電路設計之外,其實并不了解IC先進的后端封裝設計,封裝電參數模型設計,封裝的熱參數熱模型設計,芯片的信號完整性和電源完整性建模和分析的知識。導致IC產品設計的產品化變的十分困難。




                本套課程介紹


                  (1)為了能夠讓前端的設計工程師了解IC先進的后端封裝設計,封裝電參數模型設計,封裝的熱參數熱模型設計,芯片的信號完整性和電源完整性建模和分析的知識等,我們邀請了行業專業老師錄制了這套封裝設計與信號|電源完整性|電熱仿真分析和建模課程。

                  (2)本次課程IC&SIP封裝原理圖設計階段采用OrCAD Capture軟件,利用該軟件能夠實現繪制IC原理圖可編程的邏輯設計及原理圖的信號仿真。OrCAD Capture提供了完整的、可調整的原理圖設計方法,能夠有效應用于PCB的設計創建、管理和重用。將原理圖設計技術和PCB布局布線技術相結合,OrCAD能夠幫助設計師從一開始就抓住IC設計的意圖。

                  (3)本次課程IC&SIP封裝設計階段采用Cadence-SiP為系統設計及封裝設計軟件, 它不僅提供從前端原理圖到后端SiP封裝的物理實現,同時提供各種第三方的驗證工具接口,從而具備一套完整的小型化封裝設計的解決方案。SiP設計引入從性能上允許的器件和布線的高度密集, 由于綜合了鍵合工藝、倒裝芯片工藝、堆疊芯片工藝、嵌入組件工藝、MEMS集成和封裝堆疊工藝等眾多拓撲形式,這使得設計師可以使用SiP實現一個小型化的完整的系統。

                  (4)本次課程IC&SIP封裝仿真驗證階段采用Sigrity工具包(SigXP,PowerSI,Clarity3D,SPEED2000,OptimizePI)進行IC&SIP的信號完整性仿真分析和電源完整性分析。隨著高級封裝愈發復雜化,IC工作速率和數據傳輸速率的提高、電源電壓的降低,以及幾何尺寸與密度的減小,可能封裝設計面臨著愈發嚴峻的電源完整性 (PI) 和信號完整性 (SI) 問題。IC工作速率和數據傳輸速率的提高帶來很多信號完整性的問題,比如信號線之間的串擾,反射,時序,過沖等等問題信號質量分析。并使用全波的電磁環境對封裝的全波S參數,近場和原場的電磁場分布進行評估分析。以裸芯片和封裝的堆疊的設計思路,對更大規模的引腳數以及更嚴格的電氣性能約束建立提供指導,使半導體封裝的物理設計過程變得更加有據所依。

                  (5)封裝仿真驗證階段使用XtractIM 軟件建模,基于全波仿真算法提供無可比擬的寬帶電路模型,其優化的多階電路模型為用戶提供獨一無二的精度和高度壓縮的模型大小。對封裝模型電性能評估引擎使用戶可快速發現和定位潛在的設計問題,對封裝結構(如單芯片封裝、多芯片封裝MCP以及系統級封裝SiP等、Flip-chip/Wirebond),可快速提取全封裝或部分網絡的電路模型。

                  (5)封裝仿真驗證階段使用PowerDC-Themal,Celsius電熱熱分析工具,對封裝中的電熱效應,熱分布,電熱關系進行了仿真分析。將溫度變化作為直流壓降分析的輸入條件,反復疊代直至收斂,提取了芯片封裝的熱阻參數和熱模型。以協助封裝和熱工程師有效的滿足電子封裝和PCB日益嚴格的電性能和熱性能要求。






                本套餐課程的亮點


                  (1)本次課程課程安排是個輕量級別的設計課程,里面既有設計課程,從原理圖,封裝的設計,又有封裝電參數模型設計,封裝的熱參數熱模型設計,芯片的信號完整性和電源完整性建模和分析的知識等。這樣就可以讓工程師既會設計,又會仿真驗證和建模分析。對工程師來說,是一個提高擴展知識面的學習教程。

                  (2)所有的課程視頻都是高清晰的視頻,聲音和圖像全部原生呈現,課堂的學習氛圍100%實景呈現。錄制的視頻均支持在線無限制的播放,工程師可以一邊看視頻一邊跟著視頻進行實例操作練習。視頻可以暫停也可以快進,方便工程師反復學習,通過規范的學習掌握分析方法。

                  (3)課程設計里面的實例來源于項目,也回歸與項目。通過實例文件的規范學習,可以直接將設計的思路和方法應用與自己實際工作中的項目中去,讓工程師能夠在掌握整個設計過程中解決高速問題,從而能夠解決IC&SIP封裝設計密度、復雜度和高速邊緣變化率的不斷提高而帶來的問題。

                  (4)提供內部學習交流圈,便于工程師進行集中交流和問題解答。針對大家學習中遇到的問題,進行內部答疑交流,李老師親自答疑,讓大家突破瓶頸快速掌握好IC&SIP封裝設計和仿真建模的技巧與方法。

                  (5)提供視頻高清原始文件共計30GB,提供配套SIP的設計分析建模實例共計20GB,文件都比較大,給大家做實例練習使用。




                  購買課程可以選擇一本相關書籍作為贈品,聯系客服小姐姐選書哦


                書籍如下

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              2021年IC&SIP芯片封裝設計與信號&電源完整性&電熱仿真分析和建模推薦套餐


              2021年IC&SIP芯片封裝設計與信號&電源完整性&電熱仿真分析和建模課程評論


              課程評分

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              2021年IC&SIP芯片封裝設計與信號&電源完整性&電熱仿真分析和建模課程評論

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